工作差异，芯片没有点胶。并不是所有的板上前置芯片都需要涂胶，芯片不涂胶也很稳定，它的引脚直接焊接在电路板上，这影响了散热而不是更多的胶水，点胶阀式点胶机喷雾阀喷雾阀可以在电子芯片级封装上工作之前大面积地在芯片级封装上点胶，这是一种常用的点胶阀式，然后小米的员工说根本不用点胶，有问题的芯片才需要点胶，还说苹果也不点胶。
而且在点胶过程中，集成电路板和芯片的位置会发生偏移，导致点胶成功率低。点胶机可以使用多种类型的点胶阀，例如喷射阀、吸入点胶阀和电磁阀。因此，随着引脚密度和芯片面积的不断增加，点胶逐渐成为保护电路板的重要工艺。在其他工艺条件相同的情况下，点胶将显著提高产品的可靠性和寿命。
LED死光最大的影响一是芯片本身的质量，二是点银胶。芯片不用胶水就很稳定，其引脚直接焊接在电路板上。他采用点胶包装，目的是降低成本，只需设定胶水的干燥量即可。一加、魅族打开一看，发现这几款手机有点粘手。滴粘合胶滴粘合胶的目的是防止模具在产品转移和粘合过程中脱落。在COB工艺中，通常使用针转移和压力注射针转移:用针从容器中取出一小滴粘合剂并涂在PCB上。
至于小米员工提到的“后续项目存在隐患”。至于金线，目前市场上还真没听说过，金线的质量影响产量和使用寿命，很少出现死光的情况。当然，如果买到假线就不好说了，我只是做金线，我明白这一点。与这种封装相比，传统的IC封装需要昂贵的模具和机器，这可能导致单个封装器件的成本很高，无法在市场上立足。
