芯片中心附近有一个焊料凸点,相当于路由器中的芯片。通过将芯片焊接到pcb上并提供电源和SIM卡,它可以通过指令与网络通信,芯片上引线封装,可以携带用于通信的LGA封装芯片,air,基于英特尔平台的CPU接口,一种将芯片容纳在相同大小的封装中并且引线框架的前端位于芯片上方的结构,与引线框架靠近芯片侧面布置的原始结构相比。
LGA允许中央处理器正确按压从插座基座露出的弹性金属弹片。其原理与BGA封装相同,只是BGA被焊接死了,而LGA可以随时解锁卡扣并更换芯片。它只是一个排列整齐的金属点,因此无法通过CPU引脚固定触点,但它需要一个安装框架固定扣,因此CPU可以适当地暴露在压力插座中。带有柔性触角的BGA的原理是相同的,但有一个焊接的BGA,LGA可以解开带扣和框架并更换芯片。
g安全性很低。用电线缝合进行电气连接,CPU分为Intel和AMD接口。LGA,X板支持DDR,存储I、I和I等CPU,并且没有向后兼容性,LSI封装技术之一,宽度约为m .安全性不低。Air,G支持LTE通信,LGA港,港口,杰克,早期奔腾,处理器经常使用,具有良好的硬件搭配和升级能力。