电路板耐温多少，手机线路板及元件耐温最高多少

本文目录一览

1，手机线路板及元件耐温最高多少
2，黄色的电路板耐高温多少度
3，fpc柔性线路板的耐温有多大
4，贴片机焊接时为什么电路板能承受高温
5，pcb板材质为zd的耐温是多少
6，PCB电路板和电子元器件最高经得起多高的温度最长能吹多长时间百度知
7，环氧纸质材料PCB的板耐温是多少
8，pcba产商的PCB线路板的耐冷温度是多少
9，PCB线路板的耐温是多少
10，环氧树脂电路板的耐温是多少

1，手机线路板及元件耐温最高多少

正常情况下回炉焊的温度为255度左右。

手机线路板及元件耐温最高多少

2，黄色的电路板耐高温多少度

黄颜色的电路板一般耐高温130度。

黄色的电路板耐高温多少度

3，fpc柔性线路板的耐温有多大

280degree以内都可以。但正常使用建议不小於-20 不高於80.

fpc柔性线路板的耐温有多大

4，贴片机焊接时为什么电路板能承受高温

因为电路板的耐高温在288度，10秒可操作3次，就是说这个温度内，在时间范围内，是不会损坏的，因为板材的材质是玻璃纤维，有耐燃等级的；

5，pcb板材质为zd的耐温是多少

ZD是半玻纤料，240是满足的了

我不会~~~但还是要微笑~~~：）

6，PCB电路板和电子元器件最高经得起多高的温度最长能吹多长时间百度知

PCB一般能耐280度短时间高温，都不会有问题。如果是持续高温，一般能耐150度左右。电子元器件种类太多，耐温差异较大，最高最好不要超过100度。

7，环氧纸质材料PCB的板耐温是多少

130度

各个厂商生产的都是不一样的。。基本上在220度左右，走无铅制成

8，pcba产商的PCB线路板的耐冷温度是多少

PCB线路板的温度问题与其原材料，锡膏，表面零件的承受温度有关，靖邦科技的经验是：通常PCB线路板最高可耐温300度，5-10秒；过无铅波峰焊时大概温度是260度，过有铅大约是240度。

虽然我很聪明，但这么说真的难到我了

9，PCB线路板的耐温是多少

耐热性测试生产板锡炉 1.取样10*10cm的基板(或压合板、成品板）5pcs； "(含铜基材无起泡分层现象）基板：10cycle以上压合板：LOW CTE 150 10cycle以上 HTg材料 10cycle以上 Normal材料 5cycle以上成品板： LOW CTE 150 5cycle以上 HTg材料 5cycle以上 Normal材料 3cycle以上"2.设定锡炉温度为288+/-5度，并采用接触式温度计量测校正； 3.先用软毛刷浸flux，涂抹到板面，再用坩煹钳颊取测试板浸入锡炉中，计时10sec後取出冷却到室温，目视有无起泡爆板出现，此为1cycle； 4.若目视发现有起泡爆板问题，就立即停止浸锡分析起爆点f/m，若无问题，再继续进行cycle直到爆板为止，以20次为终点； 5.起泡处需要切片分析，瞭解起爆点来源，并拍图片。

10，环氧树脂电路板的耐温是多少

力王新材料的环氧树脂加热板正常最低耐温和最高耐温的工作温度为-40~130℃，而长期温度建议≤80，瞬间温度建议≤170；如果是长期需加温且需保持在110℃的情况的话建议还是选其他方案，如果周期性的加热到110℃的话可以考虑用环氧树脂板。

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按ＩＰＣ里面有一个关于无铅印制板的耐温标准，他有个Ｔ２８８的标准。意思是无铅印制板必须在２８８度的高温下１５分钟内无其他不良现象。不过，现在好多印制板都达不到这种要求，除了一些环氧板，因为板子价钱方面的原因。所以很多板都是免强做无铅，温度也是控制在最低的２３０度，或更低Td也是印制板耐热性能的重要技术指标，它表示印制板基材的热分解温度，是指基材的树脂受热失重5％时的温度，作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。对于普通的Sn-Pb焊料，因为焊接温度较低，一般的FR-4基材能够满足要求，所以在原来的标准中对印制板的基材没有此项性能要求。对于无铅焊接的温度较高，就必须考虑基材的热分解温度，通常基材的热分解温度分为：>310℃、>325℃和>340℃三个等级，对于无铅焊接用的SMT印制板应根据板的尺寸大小、元器件安装密度和焊接的工艺温度应选用合适的Td等级的基材，因为Td值越高，基板材料的加工难度大、成本高。 T288是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越长对焊接越有利。对于传统的Sn-Pb合金焊接温度不高（220～230℃）印制板基材的耐热分解时间在260℃时，T260≥30s就可以满足SMT印制板的要求，对于无铅焊接温度一般为250～260℃，则印制板的基材的耐热分解温度提高，应满足在288℃条件下T288≥300s才能保证焊接时基材不分解、性能不破坏。 Tg是反映印制板基材耐热性能的重要技术指标，它是指受热后基材物理状态（由固态变为流体）开始变化时的最低温度，一般印制板的Tg值越高耐热性好，用于SMT印制板的一般FR-4型覆铜箔环氧玻璃层压板的Tg为130～140℃，采用Sn-Pn焊料时可以满足要求。而对于熔点较高的无铅焊料，基材的Tg≥150℃才能经受得住焊接的高温，在特殊情况下（高温使用）Tg还可以大于170℃，但是过高的Tg又会引起基材硬度提高、材料变脆加工性差，所以不能单纯追求Tg高，应综合考虑板的性能，选择Tg较高而合适的印制板基材，是满足无铅焊接的要求之一查看原帖>>