焊盘喷锡厚度多少合适，引脚末端与焊盘上的锡不见了PCB焊盘镀金钢网厚度015mm

来源：整理时间：2023-08-08 17:26:52 编辑：亚灵电子网手机版

本文目录一览

1，引脚末端与焊盘上的锡不见了PCB焊盘镀金钢网厚度015mm
2，热风整平pe喷锡厚度标准
3，球径050010间距10的BGAPCB焊盘应该设多大钢网厚度应该
4，请大侠们告诉我一下PCB板关于无铅喷锡锡厚要求多少多厚的锡对PCB板
5，关于PCB焊盘表面处理的问题希望大家能互相讨论一下相关问题
6，线路板表面处理喷锡厚度为多少
7，SMT中锡膏多厚为好啊
8，导热锡膏厚度多少合适

1，引脚末端与焊盘上的锡不见了PCB焊盘镀金钢网厚度015mm

可能是焊锡从过孔漏掉了吧，钢网尽量扩孔，有少量的焊锡肯定会漏掉，多尝试吧

1.4mm的孔如果是贯穿孔阻焊有开窗的话，喷锡是不会堵锡的。按以往经验1.0以下的孔比较容易堵锡。

引脚末端与焊盘上的锡不见了PCB焊盘镀金钢网厚度015mm

2，热风整平pe喷锡厚度标准

0.5um到50um之间。热风整平pe喷锡最小锡面厚度为0.5um，表面最大锡厚为50um且须锡面平整、光亮，无锡面粗糙。

热风整平pe喷锡厚度标准

3，球径050010间距10的BGAPCB焊盘应该设多大钢网厚度应该

PCB焊盘比球径单边大0.2mm就可以了，钢网厚度开一般厚度1.2就可以了。这么大的间距PAD间不会短路的，除非SMT制程相当烂。

我司目前处理方式为焊盘为0,7mm，钢网0.15mm.再看看别人怎么说的。

球径050010间距10的BGAPCB焊盘应该设多大钢网厚度应该

4，请大侠们告诉我一下PCB板关于无铅喷锡锡厚要求多少多厚的锡对PCB板

一般1-3mil,最利于焊接貌似和喷锡的厚度无关，而是和上锡的实验情况息息相关。每款PCB出货前都会做上锡实验，测试上锡情况，达标后才能出货给客户。

5，关于PCB焊盘表面处理的问题希望大家能互相讨论一下相关问题

主要还是看价格来，做无铅的话表面没那么平，如果有IC的话不利于绑定，化银的话比较容易氧化，做出来后保存的好也还好。化金的话表面平整，不容易氧化，焊接性也好，当然是最好的选择了。基本上和你说的差不多啦，工厂在选择工艺的时候，在保证品质的情况下多数还是先考虑成本的。

6，线路板表面处理喷锡厚度为多少

线路板厂一般定义大于1um即可，当然上限要求是40m左右。关于线路板喷锡的厚度，IPC标准里边是没有明确标准的，需要供求双方在采购文件中确认。因为铜与锡在受热过程中会形成合金，合金太薄或者太厚都会影响可焊性。所以一般线路板厂为了保证焊盘的可焊性，都会定义个最小锡厚要求。

7，SMT中锡膏多厚为好啊

cree的光源建议是3mil，太多容易灯珠移动且浪费，太少则可能接触不好。。。

多了是不是会导致短路传热不好啊

上面是XPE光源

75微米，是cree的说法。

8，导热锡膏厚度多少合适

导热硅脂：公司名称：道康宁产品名称：TC-5021性能参数：thermal conduetivity: 3.3W/m.kthermal resistance: 0.20℃.cm2/wviscosity: 102000BLT(microns): 60理想厚度为50-60μm，实际操作中一般厚度为：100μm-----------------以上希望对你有用

硅酯涂用钢网刮上去，但组装时易擦碰沾光；当散热基面平整度不太好时，用硅配是不错的选择；当平整度好的则用胶片为好

楼上的仁兄，你说的有道理，可是你单位写错了，差点没被你吓坏

[一灯的]我们一般是0.15-0.20mm左右的厚度（这个看灯珠的体积重量），太薄了焊接不良，太厚了过回流焊灯珠容易移位。至于导热硅脂和导热片，我是认为导热硅脂强过导热硅胶片太多了，硅胶片怎么做厚度都摆在那里（好像最薄的能做到0.3mm的厚度吧，但这个厚度基本上是不适合批量生产了，一般用0.5mm厚度居多）接合面的紧密度不够好，填隙效果差太多了，硅脂也不是越多越厚越好，其实若果两个结合面都能做成镜面的，表面平整度做的足够高的话，连硅脂都不用是最好（当然这是理想状态了），硅脂的缺点是时间一长容易挥发干涸，这时候就不是导热而是阻热了。还是用锡膏焊接导热最好。

不能太厚也不能太薄和你两个面的粗糙度有关, 一般能把两个表面不平的地方填平就可以了!!一填平的情况下越薄越好, 我用道康宁 TC 5021 一般用0.5m。参考！！

这个问题我也比较关注，等待高手出现！！！！！！！！！1