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pcb信号线取多少宽度合适,altium designer中 PCB的信号线和地线取多大为好

来源:整理 时间:2023-10-11 05:54:54 编辑:亚灵电子网 手机版

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1,altium designer中 PCB的信号线和地线取多大为好

理论上是越粗越好啦一般 30-60MIL 如果有贴片的IC ,贴片部分可以用20MIL
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altium designer中 PCB的信号线和地线取多大为好

2,PCB线宽的选择

线宽和你使用的PCB介质材料、覆铜厚度及通过的电流大小及频率都有关系。通常PCB设计中线宽的确定是通过对走线上传导的电流类型判定后取经验值:如在双面板中,信号线宽取8到10mils;电源线取20个mils以上;地线采用大规模灌铜(flood)处理、没有被灌铜覆盖的零星地线取20个mils以上。实际上PCB布线的原则都是先信号线、再处理电源和地,因此你把信号线布完以后,电源线和地线都走得尽量的粗是不会错的。

PCB线宽的选择

3,PCB信号线是不是在可能的条件下越宽约好如果和电源线一样

PCB的线宽问题在特定PCB叠层设计下,你的线宽越宽,走线阻抗也越小。通常的系统,以50ohm PCB走线为设计要求,保证系统无发射。在射频电路PCB设计中,又需要借助仿真软件来优化PCB线宽了。通常,为了抑制串扰问题,走线间距边到边,是线宽的2倍以上距离,或2倍最近参考层厚度大小。

PCB信号线是不是在可能的条件下越宽约好如果和电源线一样

4,一般PCB布线宽度怎么设定

一般线宽线距控制到 6/6mil ,过孔选择 12mil(0.3mm),大部分的PCB生产厂商都能生产,并且生产的成本低。线宽线距最小控制到 4/4mil,过孔选择 8mil(0.2mm),也有一半多的PCB生产厂商都能生产,不过价格会比前面的贵一点。线宽线距最小控制到 3.5/3.5mil,过孔选择 8mil(0.2mm),能生产的PCB生产厂商更少了,并且价格也会贵一点。线宽线距最小控制到 2/2mil,过孔选择 4mil(0.1mm),许多的pcb生产厂商都生产不了,这种的价格是最高的。根据PCB设计的密度来进行设置线宽的话,密度较小,可设置线宽线距大一点,密度较大,可设置线宽线距小一点:1)8/8mil,过孔选择12mil(0.3mm)。2)6/6mil,过孔选择12mil(0.3mm)。3)4/4mil,过孔选择8mil(0.2mm)。4)3.5/3.5mil,过孔选择8mil(0.2mm)。5)3.5/3.5mil,过孔选择4mil(0.1mm,激光打孔)。6)2/2mil,过孔选择4mil(0.1mm,激光打孔)。

5,dcdc开关电源PCB布线时一般线的宽度习惯用多宽器件的摆放有

首先你问的太粗了,不能给你具体的参数设置。思路你可以参考下,我们按40mil过1A电流是足够的,内层的载流能力更强,其实有些资料写的,40mil过2A也没问题,根据经验来吧。另外gnd要比正极粗一些。dcdc的关键出了载流能力外,抗干扰是最主要的,首先FB信号不能走在电感下面(所有层),FB最好换层或走电容下面;其次从SW到电感到二极管、电容、GND的回路面积要最小,否则辐射会比较严重。看几个dcdc芯片的手册,学习一下他的参考layout和layoutguide,理解理解。请采纳。

6,PCB线宽应该走多大

1需要要做阻抗的信号线,应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号(常规50R控制)、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线,通过叠层可计算出具体的线宽线距。2设计的线宽线距应该考虑所选PCB生产工厂的生产工艺能力,如若设计时设置线宽线距超过合作的PCB生产厂商的制程能力,轻则需要添加不必要的生产成本,重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil,过孔选择12mil(0.3mm),基本80%以上PCB生产厂商都能生产,生产的成本最低。线宽线距最小控制到4/4mil,过孔选择8mil(0.2mm),基本70%以上PCB生产厂商都能生产,但是价格比第一种情况稍贵,不会贵太多。线宽线距最小控制到3.5/3.5mil,过孔选择8mil(0.2mm),这时候有部分PCB生产厂商生产不了,价格会更贵一点。线宽线距最小控制到2/2mil,过孔选择4mil(0.1mm,此时一般是HDI盲埋孔设计,需要打激光过孔),这时候大部分PCB生产厂商生产不了,价格是最贵的。这里的线宽线距设置规则的时候指线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的大小。3设置规则考虑设计文件中的设计瓶颈处。如有1mm的BGA芯片,管脚深度较浅的,两行管脚之间只需要走一根信号线,可设置6/6mil,管脚深度较深,两行管脚之间需要走2根信号线,则设置为4/4mil;有0.65mm的BGA芯片,一般设置为4/4mil;有0.5mm的BGA芯片,一般线宽线距最小须设置为3.5/3.5mil;有0.4mm的BGA芯片,一般需要做HDI设计。一般对于设计瓶颈处,可设置区域规则(设置方法见文章尾部[AD软件设置ROOM,ALLEGRO软件设置区域规则]),局部线宽线距设置小点,PCB其他地方规则设置大一些,以便生产,提高生产出来PCB合格率。4需要根据PCB设计的密度来进行设置,密度较小,板子较松,可设置线宽线距大一点,反之,亦然。常规可按以下阶梯设置:1) 8/8mil,过孔选择12mil(0.3mm)。2) 6/6mil,过孔选择12mil(0.3mm)。3) 4/4mil,过孔选择8mil(0.2mm)。4) 3.5/3.5mil,过孔选择8mil(0.2mm)。5) 3.5/3.5mil,过孔选择4mil(0.1mm,激光打孔)。6) 2/2mil,过孔选择4mil(0.1mm,激光打孔)。

7,PCB线宽应该走多大

常规信号线,10mil左右即可。电源线尽量款一点,如40mil以上。地尽量采用敷铜的方式,减小回路阻抗。
以下是平时收藏的信息:1. 晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件远离单板接口连接器至少1000mil;2. 地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。3. 电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;

8,信号线的宽度多少mil为好

要看你传输什么信号了,高速低速的,抗噪性,励磁性,像ADC的等等,一般用单片机的10mil--20mil就可以,还是要综合考虑的
信号线最小宽度主要是由电流大小和加工工艺(pcb厂加工水平)决定的,在确保高频不良耦合尽量小的情况下能宽的话适当宽些。信号线长度要小于被传递信号波长的四分这一。蛇形走线是为了增加长度和阻抗,同时也会产生高频发射。pcb高速板布板是一项复杂的工作,一时半会儿也说不明白,关键要靠自己多学多做多总结。
1、信号线线宽根据信号特征以及能达到的工艺要求定。2、200ma电流的信号线线宽根据铜厚,允许温升等因素确定。3、若电源线电流较大,过孔可做成梅花状,以增加过孔截面面积,提高载流能力。电流较小的可用单个过孔即可。信号线主要是指在电气控制电路中用于传递传感信息与控制信息的线路。信号线往往以多条电缆线构成为一束或多束传输线,也可以是排列在印制板电路中的印制线,随着科技与应用的不断进步,信号线已由金属载体发展为其它载体,如光缆等。不同用途的信号线往往有不同的行业标准,以便于规范化生产与应用。
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