smt 设备xpf硬pin高度是多少，SMT的CHIP 零件焊锡段高度是多少

来源：整理时间：2022-11-26 21:49:55 编辑：亚灵电子网手机版

1，SMT的CHIP 零件焊锡段高度是多少

一般要求焊锡高度不少于元件可焊面的四分之一,不高于元件.

看厂商要求

SMT的CHIP 零件焊锡段高度是多少

2，谁帮我说一下SMT机器的设置参数JUKI

这是一个很基础的问题!不知道我理解你的意思对不对! 1:你先编好一个元件资料,然后在DATABASE里面写一个0~999的序号(记得当与DATABASE里面的序号重复时会覆盖掉之前的)! 2:然后点击DATABASE选者反设置(SET UP用箭头反标示的那个按钮) 就这样很简单的!试一下就会了!

谁帮我说一下SMT机器的设置参数JUKI

3，谁知道SMT回流焊设备的尺寸大小最小的多大

你好！ETC回流焊,加热温区:8个加热区电源: 380V 50HZ 34.4A 启动功率:20... ETC回流焊最大有效尺寸 L;4003*W:1043*H:1350 电源电压 380v 型号 AC08-8如有疑问，请追问。

你说的是台式回流焊吗。台式回流焊做的比较好的，威力泰的

TORCH同志科技，台式无铅回流焊机，型号T200C+ ，尺寸：（长×宽×高） 610×510×310mm

谁知道SMT回流焊设备的尺寸大小最小的多大

4，三星SMT210平板电脑的PIN码是多少

三星T210平板电脑没有初始PIN密码。若您的机器使用中提示输入PIN码，建议：1.若是设置屏幕锁PIN码，自行设置至少包含4位数字的密码即可。2.若是输入图案解锁错误多次后提示输入PIN码，请您输入设置图案解锁时自行设置的备份PIN码即可。3.若是SIM卡的PIN码，此密码为SIM卡的个人识别密码，需要联系网络运营商咨询。4.恢复出厂设置没有初始PIN码，如恢复出厂设置时提示需要输入密码，该密码为设置的锁屏密码。

如果解锁提示备份PIN码，当您最初在设置手机屏幕锁选择图案解锁方式的时候，会要求输入备份PIN码，是当您忘记图案解锁的密码时输入错误次数超过5次，即可使用备份PIN码进行解锁，如果您将PIN码忘记，建议您：1.若您的手机支持远程控制功能，且手机绑定了三星账户：设定-安全-远程控制，可登陆-通过手机的远程控制自行解锁（手机须在联网状态） 2.若没有绑定三星账户，建议您携带购机的三包凭证将手机送至就近的三星服务中心进行安全解锁

5，SPPMCP 是什么意思

不好意思..以为你指的是另外方面电脑里的缩写的话SPP(System Platform Processer) 即系统平台处理器，它的作用是负责和处理器、显卡、内存以及MCP芯片的互连，其重要性非同一般，可以说是整个系统的中枢神经Media and Communications Processor (MCP)主要用于处理通讯数据..

你好！SPP=Solar Photometry Probe 太阳光度测定器MCP=Magnetic Compass Pilot 磁罗经导航如果对你有帮助，望采纳。

Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。表面贴装技术SMT表面安装技术(或表面封装技术），英文称之为“Surface MountTechnology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。SMT的特点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4.易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMD，是英文Surface MountedDevices的缩写，中文的意思是“表面贴装器件”，指适用于SMT表面安装技术的元器件。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过SMT设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。现在我们有时将表贴元件统称为SMD。

6，FPC关于SMT焊接质量标准

正常最小电气间隙=元器件超出焊盘的尺寸值+20UM还有一种以焊接位置的1/2来算4．焊接零件外观检验规范：序号检验项目检验标准不良图示4.1 缺件 FPC上应焊接零件焊盘处不能有未焊接零件或零件脱落不良现象。无4.2 破损焊接后之元器件不能有破损及缺角现象。 4.3 错件焊盘上所焊接元器件的型号规格不能有与工程图纸要求不相符。无4.4 极性反焊接零件方向，不可有与板面指示或工程图纸不相符。无4.5 杂物元器件内Pin脚处不能有胶点、锡点等杂物残留。无4.6 气泡焊接后之元器件的封装体不允许有起泡不良。无5.1 连焊两相邻零件Pin脚间不可有因焊接所造成锡点搭桥短路现象。续上页：序号检验项目检验标准不良图示5.2 虚焊零件焊接点不能有零件脚与锡点未相连现象。 5.3 锡不熔零件焊接点不可有部分或全部熔锡不佳者。 5.4 浮翘 5.4.1：Connector零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度。（注：如图T为零件引脚高度，G为焊垫锡高度，焊接时焊垫锡高度不可大于零件引脚高度，即G≤T） 5.4.2：电阻、LED等零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度的1/2。 5.5 锡不足 5.5.1：Connector吃锡高度必须达到Pin脚高度的2/3，且不能超过与塑胶部分交汇的拐角处高度。（注：如图T为零件引脚高度，G为焊垫锡高度，F为正常焊锡点高度，即F≥G+2/3T） 5.5.2：电阻、LED等零件脚吃锡必须达到Pin脚的2/3高度。续上页：序号检验项目检验标准不良图示5.6 锡过量焊锡点不可延伸到零件的封装体且引脚凹弧焊锡面角度不可大于90°。 5.7 偏位 5.7.1：Connector Pin脚偏位不可超过其单个零件Pin脚宽度的1/4。（注：如图W为零件引脚宽度，A为焊接后零件脚偏出焊盘的宽度，焊接时零件脚偏出焊盘的宽度必须小于1/4的零件脚宽度，即A≤1/4W） 5.7.2：电阻、LED等零件 Pin脚偏移不得超过其Pin脚宽度1/3。 5.8 锡球/锡渣在所焊接零件的周围或影响外观及电性能特性的位置不能出现锡球及锡渣。 5.9 剥离焊锡点与焊盘相接处不可有分层或剥离不良现象且焊锡点不允许有锡裂。我想问哈 FPC外观检验标准是遵循IPC的多还是国标的多顺带问哈如果是0.2MM电气间隙，那FPC设计时最小线距是0.1MM怎么理解呢新手跪求你也知道那是线距啦，不是代表焊盘的间距啦，还有现在最小线距不是0.1MM啦，0.1早就OUT了，现在随随便便都能做到0.05啦

嗯参考IPC-610D

FPC的工艺标准和普通PCB的焊接标准是一样的，只要焊盘上锡良好就可以了啊，只是生产的时候要更加注意质量，最小间隙是0.2MM，FPC外观检验就按SMT外观检验标准来执行就可以了，只是FPC是柔性线路板，在生产时要注意保护好PCB！希望能帮到你，如果有更具体的问题可以问我

焊接质量外观检验标准很多，请查阅电子工业标准 IPC-610D ,最小电气间隙一般会定在0.2mm。

7，什么是SMT

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。表面贴装技术SMT 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。 SMD表面贴装器件(Surface Mounted Devices) “在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。

Surfacd Mounting Technolegy简称SMT，中文意：表面贴装技术。是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。它是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流