吹IC芯片调多少温度，吹诺基亚手机芯片用多少温度适合

来源：整理时间：2023-10-26 23:19:23 编辑：亚灵电子网手机版

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1，吹诺基亚手机芯片用多少温度适合
2，用风枪吹大QFn芯片温度调多高
3，用热风枪吹芯片温度一般控制在哪里
4，用热风枪吹取芯片温度多少比较合适
5，一般IC贴片元件焊接温度是多少
6，请问用热风枪吹笔记本的芯片一般温度多少风度多少合适

1，吹诺基亚手机芯片用多少温度适合

额，你老师没有教你？我不干这行，学过点，温度在400左右，风速4到6，垂直元器件2厘米上方。大元件配合工具弄，的耐心。不知说对不对的，额就会这点。

吹诺基亚手机芯片用多少温度适合

2，用风枪吹大QFn芯片温度调多高

300度。用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速BGA芯片热风枪温度300℃风速80至100档，换大风口在芯片上加助焊膏保持风枪口离被拆除。

用风枪吹大QFn芯片温度调多高

3，用热风枪吹芯片温度一般控制在哪里

加点油.用360度吹IC的四周凌角,可能的不要去吹IC中间,用聂子动IC,IC一动就快夹出来.就不会坏了

。。。小芯片的话直接调到最高均匀的转动着吹助焊膏涂好十秒不到就吹下来了多熟悉几次就好了

用热风枪吹芯片温度一般控制在哪里

4，用热风枪吹取芯片温度多少比较合适

一般常用的220度左右就行了。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

5，一般IC贴片元件焊接温度是多少

我吹IC风速4-5不能斜吹看大小温度360-420没问题

二楼的6的风速估计把旁边什么都吹走了

我是用用熱風槍--可以把溫度調在360度這樣吹風速調在6那旁邊的零件就不會吹走了在用挾把零件調好就OK了你可以試試

這樣吹風速調在6那旁邊的零件就不會吹走了风速6 你不觉得有点大吗？

6，请问用热风枪吹笔记本的芯片一般温度多少风度多少合适

维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。现以850热风枪为例说明如下。在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。