焊盘离板边距离最小为多少，请问卓路电子BGA中线宽和线间距及线和via焊盘的最小间距可以做

来源：整理时间：2023-10-09 01:06:23 编辑：亚灵电子网手机版

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1，请问卓路电子BGA中线宽和线间距及线和via焊盘的最小间距可以做
2，PCB板焊盘到板边的距离比原稿设计小多少算合格
3，公用电脑USB焊盘间距多少
4，PCB焊盘为什么要求最小间距
5，pcb走线与焊盘之间为什么要确定一个最小距离
6，新手如何学习pcb设计
7，pcb底部贴片与自插元件引脚焊盘的距离要求
8，在设计双面PCB时若两焊盘之间的最大电压为75V则焊盘之间的最
9，PCB设计中丝印到焊盘的距离多少好
10，CON12的封装中的焊盘间距是多少

1，请问卓路电子BGA中线宽和线间距及线和via焊盘的最小间距可以做

ad的话，恐怕你就只有自己动手一个一个的安放过孔，然后用自动布线来进行连线了。

最小BGA直径10mil,最小线宽线距（夹线）4/4mil.BGA焊盘到焊盘至少7mil

请问卓路电子BGA中线宽和线间距及线和via焊盘的最小间距可以做

2，PCB板焊盘到板边的距离比原稿设计小多少算合格

这些要看具体需要和工艺精度决定。如果工艺精度高，就是留5mil，也同样做得出来。不过一般的双层板都基本上留的10mil或者以上，15mil大部分厂商都可以做出来！

PCB板焊盘到板边的距离比原稿设计小多少算合格

3，公用电脑USB焊盘间距多少

你好，我这边是生产USB电子产品的，USB电子有四颗针，三间空隙，中间一间空隙的距离是0.2mm 两边的间隙都是3.5mm，谢谢

数据那两根线也必须接上，是原装充电器吗？不是的话把充电器打开看看两个数据线是不是连在一起，需要连在一起

公用电脑USB焊盘间距多少

4，PCB焊盘为什么要求最小间距

以下均为正确过板方向和RD防连焊设计支持（PHD还有引脚长度合理要求），仅供参考！1、SMD类型：网络电阻电容（排阻容）、CHIP英制0402（公制1005）及以下片式贴片阻容不推荐过WS；2、SMD本体引脚中心间距：引脚间距大于0.8mm的QFP，SOP等封装的贴片IC3、PHD本体引脚中心间距（如连接器）：单列直插通孔连接器：双面板（金属化孔）大于1.25mm引脚间距，单面板大于2.0mm间距；双列直插通孔连接器：双面板（金属化孔）大于2mm间距，单面板大于2.25mm间距；三列以上直插通孔连接器：双面板（金属化孔）大于2.25mm间距，单面板大于2.5mm间距；4、不同SMD与SMD相邻焊盘外沿间距，原则上相邻贴片元件外沿间距大于两元件的高度之和，并且满足最小净间距大于1.0mm；5、SMD与PHD相邻焊盘外沿间距，不小于0.75mm；6、不同PHD与PHD（适用于同一连接器）相邻焊盘外沿间距，不小于0.6mm（含有电插元件其拐脚后与相邻焊盘外沿间距）。

5，pcb走线与焊盘之间为什么要确定一个最小距离

距离太近的话，PCB加工时中间的铜箔可能处理不好，而出现短路等情况，增大了加工难度；因此，一般在正是开始布线之前，就要先设定一个最小间距，相当于立了一条规矩，布线时就不会出现不小心距离过近的情况了。

10mil或大于这个数值为佳，最小的只能做到8mil，qq:1540793439

6，新手如何学习pcb设计

1、目的和作用规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。2、适用范围XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。3、责任XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。4、资历和培训4.1 有电子技术基础;4.2 有电脑基本操作常识;4.3 熟悉利用电脑PCB绘图软件.5、工作指导(所有长度单位为MM)5.1 铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要1.0MM。5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM.5.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议（2.5MM)。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）:焊盘长边、短边与孔的关系为：5.5 电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散热器等.电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。5.7 螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求).5.8 上锡位不能有丝印油.5.9 焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2MM(建议0.5MM).5.10 跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.5.11 在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,如下图的阴影区:5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚.5.13 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5MM到1.0MM。如下图：5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。5.16 每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：5.17 孔洞间距离最小为1.25MM(对双面板无效)。5.18 布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。5.20 元件的安放为水平或垂直。5.21 丝印字符为水平或右转90度摆放。5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图：5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用。5.25 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图：5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L的范围是50～330mm,H的范围是50～250mm,如果小于50X50则要拼板开模方可电插，如果超过330X250则改为手插板。定位孔需在长边上。5.29 横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是7.5mm，10.0mm 及12.5mm。(如非必要，6.0mm亦可利用，但适用于IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由10.0mm开始)铁线脚间中心相距必须是5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，25mm。5.30 电插印制板的阻焊丝印油如下图所示:5.31 横插元件阻焊油方向: (内向)5.32 直插元件阻焊油方向: (外向)5.33 电插元件孔直径: a) 横插元件孔直径为:1.1+0.1/-0.0mm b) 直插元件孔直径为:1.0+0.1/-0.0mm c) 铆钉孔直径 --2.0mm铆钉孔直径=2.25+0.1/-0.0mm --3.0mm铆钉孔直径=3.25+0.1/-0.0mm5.34 PCB板上的散热孔，直径不可大于3.5MM5.35 PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖,如下图:(孔隙为1.0MM)5.36 电插印制板横插元件（电阻、二极管）间之最小距离X如下表：5.37 直插元件只适用于外围尺寸或直径不大于10.5MM之元件。5.38 直插元件孔之中心相距为2.5MM或5.0MM.5.39 电插板直插元件间之最小间隙要符合下图X及Y的要求:5.40 测试焊盘: 测试焊盘以Φ2.0MM为标准，最小要Φ1.3mm。开模后的测试焊盘不能移动，非不得已事先要与生产部门商量。5.41 当无维护文件时,PCB板上的保险管、保险电阻、交流220V的滤波电容、变压器等元件位置附近,面丝印上应有感叹符号及该元件的标称值.5.42 交流220V电源部分的火线与中线在铜箔安全距离不小于3.0MM，交流220V线中任一PCB线或可触及点距离低压零件及壳体之间距应大于6MM,并且要加上符号,符号下方应有“HIGH VOLTAGE DANGER”字符，强电与弱电间应用粗的丝印线分开,以警告维修人员该处为高压部分,要小心操作。5.43 在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图：5.44 一般标记的形状有：A=(0.5～1.0mm)±10%5.45 最常用的标记为正方形和圆形，标记部的铜箔或焊锡从标记中心方形的5mm范围内应无焊迹或图案；标记部的铜箔或焊锡从标记中心圆形的4mm范围内应无焊迹或图案。如下图：5.46 对于IC(QFP)等当引脚间距小于0.8mm时,要求在零件的单位对角加两个标记，作为该零件的校正标记，如下图所示：5.47 在一块板上有相同的多块板时，只要指定一个电路的标记或零件的标准标记后，其它电路也可以自动地移动识别标记，但是其它的电路有180角度（调头配置）时标记只限用圆形（实心或空心）。5.48 贴片元件的间距：5.49 贴片元件与电插元件脚之间的距离，如图：5.50 SMD器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理，其中A满足5.2的要求,B最小满足5.1的要求,最大不超过焊盘宽度的三分之一。

7，pcb底部贴片与自插元件引脚焊盘的距离要求

1、要满足电气安全的距离2、如果需要阻焊的话，需要大于供应商的生产功能能力3、如果考虑插件的是机查的话，贴片件不要放在插件件两脚的连线上4、如果考虑波峰焊要载具的话，贴片件与插件焊盘最小距离差不多要3.5mm5、如果是红胶工艺过波峰，贴片件不要处于插件焊脚的阴影下。6、。。。。。

我是来看评论的

8，在设计双面PCB时若两焊盘之间的最大电压为75V则焊盘之间的最

75V电压不算高，如果条件允许，可以做1~2mm或者更大间距都没关系，最外层距离。如果条件不允许的话，0.5mm的外距也没什么问题的。

未涂敷+高海拔，间距应该在3mm以上

你好！找了个软件算了一下，最小间距应该是1.5mm。如果涂阻焊，间距可以减小到0.6mm。软件是免费的，你可以试试：http://saturnpcb.com/pcb_toolkit.htm打字不易，采纳哦！

9，PCB设计中丝印到焊盘的距离多少好

丝印不允许上焊盘，因为丝印若盖上焊盘，在上锡的时候丝印处将不能上锡，从而影响元器件装贴。一般板厂要求预留8mil的间距。如果是因为一些PCB板面积实在很紧密，我们做到4mil的间距也是勉强可以接受的。那么，如果丝印在设计时不小心盖过焊盘，板厂在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡。所以需要我们注意一下。

一般板厂要求预留8mil的间距，另外丝印不允许上焊盘，会影响元器件装贴。关于PCB设计可以找造物工场了解下，毕竟别人是专业的。