手工贴片焊接多少X，SMT贴片元件如何手工焊接

1，SMT贴片元件如何手工焊接

1、首先来张全部焊接一个点的PCB图2、焊接贴片的必须工具。3、准备焊接的DD4、先用烙铁加热焊点。5、夹个贴片马上过去。6、等贴片固定后焊接另外一边。

SMT贴片元件如何手工焊接

2，电路板手工焊接怎么收费

付费内容限时免费查看回答亲您好，很荣幸由我来为您解答问题，整理答案需要一点时间，请您耐心等待一下哦～～～ 1、包工包料(焊锡、助焊剂、清洁油,工具自备),2、3分/点。2、线路板，电路板, pcb板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是smd.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。

电路板手工焊接怎么收费

3，SMT贴片元件手工焊接技巧

这种东东基本没啥技巧可言，基本上熟能生巧的过程，0805基本上每小时每人200-300就是比较错的了，向0402,0201那个太小了，手工贴片实在不太适合。

SMT贴片元件手工焊接技巧

4，现在市场smt贴片电阻手工焊多少钱一个点自己出锡线

目前市场上，焊点单价各有不同，从0.008~0.03元/焊点的价钱都有，这个取决于以下条件：1.单价按工艺：A 锡膏有铅SMT贴片加工价格相对便宜。B 锡膏无铅SMT贴片加工成本相对偏高。C 红胶环保SMT贴片加工成本相对较低。D 锡膏红胶双工艺SMT贴片加工成本高，工艺相对较麻烦。2.按订单的数量：A 常见的SMT贴片打样加工3－20片，会收取工程费，不会按点数乘以单价计算，部分公司会设置最低消费标准；B 小批量SMT贴片加工生产1000片以下，会收开机费+点数乘以单价计算；C 批量SMT贴片加工，按算点数乘以单价计算；3.按板子的难易程度A 单又面分单面SMT贴片加工的相对较快，双面SMT贴片加工的需要转两次线，成本较高。B 精密度分较精密的SMT贴片加工。如有BGA高密度的IC.板子用的锡膏会贵。C 贴片元件的密度分相同大小的PCB板里的点数多。效率会高，因为贴片机工作时坐标的行程较短，SMT片加工就会越快。4.开机费：小批量SMT贴片加工的订单在按点数计算后，会看板子元件的种类，调试贴片机的时间，做首件的难度不同加收400~2000元不等的开机费。5.打样费：SMT贴片加工订单一款在100片以内的为SMT贴片打样订单，板子的难易程度，做程序的时间，上机转线的时间不同，收取800元到3000元不等的工程费。6.钢网费：根据PCB板的大小，开不同型号的钢网。根据PCBA板上芯片的精密度，选择开电抛光钢网或普通钢网。不同的钢网型号类别钢网费用不同。

5，求手工电焊焊口宽度和高度的计算方法

影响焊口宽度的因素很多，主要有焊件厚度、材质、是否开坡口、允许使用最大焊接电流等等，如果只是普通焊接的话，不考虑开坡口，焊口宽度应该是两根直径3.2焊条（带药皮子）并排的宽度，至于高度一般为1~2mm根据技术要求焊接余高是有不同的，至于计算公式嘛呵呵我还真的不知道如果你知道了请告诉我也让我长长知识。

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7，焊贴片元件用直径多大的焊丝

我画了幅图，怎么插入不进去。。双击焊盘对话框中可以看焊盘的大小，hole size为内径，x-size及Y-size为焊盘大小。间距可以用按R然后measure来测量。

目前没有1.7的焊丝这种规格，近似的有1.6。对于1.6mm的焊丝，电流在250-500都可以，看你板厚是多少，如果是厚板，就尽量选最大电流。

8，AXP188手工怎样贴片和焊接

1.热风枪、防静电电烙铁、镊子、锡带、焊锡丝、异丙基酒精2.1. 首先在焊盘上上锡(锡量应均匀,高低一致.不均匀一致时,使用吸锡带修整). 2.将AXP188各引脚与焊盘对齐并固定放正. 3.热风枪吹热(温度设定在300度,时间15S左右). 4.由于表面张力，芯片会自动对齐到焊盘上. 5.用蹄口、刀口烙铁在四边上锡,拖焊一遍,保证强度和美观.3.焊接完毕，用异丙基酒精将板子洗干净即可。

9，如何正确手工焊接贴片电容

手工焊接电子产品DXT-N5锡丝，焊接产品前先找到合适焊接材料，注意焊接角度与温度

贴片电容和贴片电阻的手工焊接方法是一样的。电路板上每个贴片电容有两个焊盘，1、上锡：先给右边的焊盘上锡，就是先空焊一点锡上2、贴件：左手拿摄子夹住贴片电容，放到电路板上的电容位置，位置一定要准，同时，右手的烙铁焊化右边的焊盘，将元件贴焊上。3、补焊：旋转板子，把另一个焊盘（即左边的）也焊上锡。4、修整：再转回板子，先焊的右边的焊盘上的锡会拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。这些步骤熟练后，速度是很快的。元件比较多时，每一步都集中去做，如集中上锡，所有的贴片电容，贴片电阻都一次上锡。集中贴件，集中补焊，集中修整。

用镊子夹住,用烙铁头加锡先固定一端，再固定另一端~不过我都会在烙铁头加一点锡，直接放在元件侧面带到焊盘上的，不过你要快，不然电阻会被你烫死了~

10，贴片IC焊接

机器当然好，我们做实验有时少是不可能用贴片机的。人工焊接嘛用扁头烙铁或者是风枪最好，先上锡，但是锡要上得平滑才好放IC，把IC放好，最好是先固定一个引脚，再调整好最佳位置，对脚也固定好。如用扁头烙铁的话就对IC引脚大面积加热，但是你得把握好温度和时间，不然IC会坏的。用风枪就最好了，你上好平滑的锡，固定好位置，这个得一次到位，用一不传热的物体使IC固定，用风枪对IC加热就行了。同样你得把握好温度不要太高和时间不不要太长，不然IC也会坏的。温度你应该知道，350-370度就好了，风枪一般高一点也没关系。像这种你如是想自己学焊接，可以试着做。也没多大难的，只是一个熟练过程。但是如果你是产品做实验，芯片也不多还较贵的情况下，见意你还是找个像维修方面的人给你搞下比教好，他们熟练，一般的都好焊接的，QFN封装的难度大点，一般只有百分之80-90的机率能焊好，这是我的一点浅薄经验。希望能帮到你，

贴片ic元件的焊接温度是210°c~225°c。贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃,松香助焊剂则为200℃。因此,210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。取下或安装贴片集成电路时，经常用到用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。

其实贴片还是很好焊的。。。先固定两个对角的引脚。。然后用上锡就是了。。最后用导线把皮剥了了，里面几根铜丝吸掉多余的焊锡，

贴片IC脚距大于0.5mm的，用电烙铁就可以了。把烙铁头用锤子锤扁到1.5毫米左右，把头磨平，拔掉电烙铁电源插头再焊接。用50瓦的，保存热量多些。找个酒精灯加热也可以。贴片IC的脚要对准线路，烙铁头粘的锡要少，点松香后迅速把贴片IC的脚几个一起的压向电路板。第二种方法：贴片IC的脚对准线路后，用锡在贴片IC的脚和脚之间堆满，使同一排的脚连在一起后，再用烙铁头向外刮出多余的锡，烙铁刮出来的锡要清除干净，再重复操作。电路板要倾斜45度，让锡融后就流向烙铁头，要加多点松香焊点才漂亮。之后用旧牙刷沾酒精檫干净即可。新手应先找片坏的IC练习要使用优质的低熔点焊锡。