铜箔上有一些用来安装电子元件的孔,叫做钻孔。电路板的制造过程:电路板的制造过程包括原理图设计、布局设计、印刷电路图制作、蚀刻、钻孔、过孔处理、表面处理、安装和焊接,它们也可以理解为基材和成品板的区别!这种方法的优点是不容易损坏衬垫并将其吸收干净,缺点是只能在双面板和单面板上工作。
电路板材料:常见的电路板材料包括FR-玻璃纤维复合材料和铝基材料。电路板通常称为PCB,英文称为PrintedCircuitBoard,电路板的制造工艺复杂,要经过内层、压制、钻孔等几十道工序,一般按层数和特性分类。这些走线的功能相当于电路原理图中的走线,它们负责将元件的引脚连接在一起。