在PCB焊接过程中，主要需要进行手动插件、手动焊接、修复和检查。芯板的制造清洁覆铜板，如果有灰尘，可能会导致最终电路短路或开路，硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据，在生产过程中，电路板经历了铜沉积、锡电镀（或化学镀或热喷涂锡）、连接器的焊料焊接等过程，，并且这些工艺中使用的材料必须确保低电阻率，以确保电路板的整体阻抗符合产品质量要求并能正常工作。
一般先贴上贴片，然后焊接插件。如果超过，则添加覆铜板（芯板）。在该步骤中，根据确定的电路板尺寸和各种机械定位，在PCB设计环境中绘制PCB表面，以及所需的连接器、按键/开关、螺丝孔、装配孔等。根据定位要求放置。所有硬件工程师都必须努力学习。m高的SMD元件，在后焊接后很难焊接。在设计时，注意将高SMD元件设计成尽可能远离直接插入元件的引脚，这样就可以通过自动浸入式焊接机进行焊接，而无需人工焊接。
步骤如下:需要准备焊锡丝、烙铁/焊接炉等工具、PCB板、元器件、热缩管等材料。无论选择哪种方法，都不要一次安装和焊接太多组件，否则要焊接的引脚太密集，这不比电烙铁的操作时间短，AOI:AOI是自动光学检测，它可以通过扫描检测PCB板的焊接效果和板的缺陷。示意图设计-封装-导入封装-布局-布局-设计并生成GERBER light图纸文件-发送给制造商进行生产，而印刷电路板基本上就是这些步骤。
