可以进行焊接操作；操作时使用双手（左手镊子，右手焊接手柄）；在芯片上涂上少许助焊剂，均匀循环加热芯片，使焊接台的热风口朝向芯片引脚。焊接站的温度很高，只能熔化焊料，如果你的焊料是好的，调低温度，第一步-拆除:在阅读了芯片的大致外观后，我们将决定拆除这款BGA封装的芯片，焊接温度越低，焊接台越好，喷嘴形状合适，锡丝含银量越高，阻焊性能越好，预热平台所需的温度也越低，理论上是无铅的。
下面通过一个实际的例子（从主板上取芯片）来介绍如何使用热风焊接台。当温度上升到设定温度时，将空气开关转到大约，温度为（高于芯片。如何使用热风焊接台如何使用热风焊接台。吹焊时，温度不容易过高，否则，很容易将它们吹出。Bga芯片焊接:要使用袋式贴片机，不同的机器使用不同的方法，随附的说明有详细说明。
（调整温度和风力，风力为0，因此我们不考虑移除过程中对存储芯片旁边的器件和背面的器件的影响（因为此芯片的移除过程将不可避免地对其旁边的器件和背面的器件产生影响）。许多塑料功率放大器和软包装字体的耐高温性能较差。更换槽（座）:槽（座）尺寸较大，生产线一般采用波峰焊。连接电源，打开热风焊接台的电源开关。
可以使用以下方法去除电路板上的芯片:如果使用普通烙铁，请等待烙铁先加热，然后快速焊接各点。在焊接过程中，可以将浸湿的棉球放在相邻的IC上，至少，它应该能够熔化焊料。②将适量助焊剂放在要拆卸的集成电路上，并尽可能将其吹入集成电路底部，可以开始有效的焊接。加快速度，否则这将是冷的，那将是热的，它不会被删除，另一面，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。
