画封装留多少余量，如何在画PCB封装的时候把ATMEGA128画正确查PDF文档按照尺寸

来源：整理时间：2022-12-17 12:39:00 编辑：亚灵电子网手机版

1，如何在画PCB封装的时候把ATMEGA128画正确查PDF文档按照尺寸

长度上多1MM、宽度上不用怎么加（尤其是引脚密集的芯片、加宽反而增加了焊接时候的难度，更容易引脚粘连）望采纳

你好！那些封装一般都可以下载到吧打字不易，采纳哦！

如何在画PCB封装的时候把ATMEGA128画正确查PDF文档按照尺寸

2，画PCB封装库时怎样测量距离

是PROTEL软件吗？如果是的画，依次按下快捷键：（使用快捷键时，输入法不能为中文，要切换至英文状态，切记）P ----- D 就可以出现标注尺寸的放置状态，将其点击到你想测量的两点之间即可。按Q键可以转换毫米和英寸

画PCB封装库时怎样测量距离

3，包装设计边缘一般要留多少才节省

包装设计不能优先考虑节省，要优先考虑实用。按理说我们做包装设计，海报等等印刷品，都要考虑到预留出血，但是出血留多少就不一定了，要看你选的材质有多厚，按实际的来。举个例子，你选择普通薄薄的亮光纸和厚厚的瓦楞纸，需要留的尺寸出血就不一样。

同问。。。

包装设计边缘一般要留多少才节省

4，根据芯片手册尺寸建PCB封装问题017mm是引脚宽度最小尺寸0

那个是实际元件的尺寸大小，他是不管你PCB怎么画的，实际元件大小自然有个公差的表达，不可能每个芯片都完全一模一样精确到没有差别，这些他自然要标出来，以便你在画封装库的时候可以根据焊接方式（机焊还是手焊）留有足够的余量

这是位置度的标注，最大实体公差为0.08.位置度的定义：一形体的轴线或中心平面允许自身位置变动的范围﹐★即一形体的轴线或中心平面的实际位置相对理论位置的允许变动范围。

5，PCB LAYOUT高手请帮忙SMD封装的焊盘大小到底要留多少余量

你搜索一下“IPC”这个是世界级的封装指导，一般焊盘是比引脚大0.1mm ，太大太小都不合适，这个要根据机械参数和力学参数来分析，具体的你参考IPC吧(IPC:Institute Of Printed Ciruits(印制电路协会))

这样的可以直接生成的一般0.05 的预留

一般用IPC的标准，分为3类分别对应小、中、大三种焊盘标准对应不同的工艺，你打个叫LP Wizard的软件，可以直接生成封装库，并且是IPC标准的。

6，用altium designed画新的元器件的封装比如说STC89C52封装应该

器件封装应该根据器件datasheet上的精确尺寸图进行绘制。另外封装制作不是把焊盘对上管脚、随便画画就成的，实际要考虑的因素非常多，最好参考一下IPC-7531以及你实际的加工工艺条件来确定封装。如果是学生，可以直接选用库里现成的标准封装。

器件封装应该根据器件datasheet上的精确尺寸图进行绘制。另外封装制作不是把焊盘对上管脚、随便画画就成的，实际要考虑的因素非常多，最好参考一下IPC-7531以及你实际的加工工艺条件来确定封装。如果是学生，可以直接选用库里现成的标准封装。再看看别人怎么说的。

画封装一般是对着IC资料的datasheet画,pdf的开始或最后都会标有尺寸的.但是ST89C52这种常用器件是不用自己画封装的,按IC的名字或者封装的名字直接在库里搜索,然后拉出来用就行.例如st89c52,你可以直接搜索"st89c52",或者搜索它的封装(插脚的是DIP-40,贴片是PQFP-44),然后添加上去....每个封装都自己做,是做不过来的

7，毛坯图的余量怎么留

通常砂型铸造中铸铁重要加工面单边留余量4-6mm才能保证加工后无缺陷。如果允许有小缺陷留3-4mm即可。

加工余量是指加工过程中所切去的金属层厚度。余量有总加工余量和工序余量之分。由毛坯转变为零件的过程中，在某加工表面上切除金属层的总厚度，称为该表面的总加工余量（亦称毛坯余量）；一般情况下，总加工余量并非一次切除，而是分在各工序中逐渐切除，故每道工序所切除的金属层厚度称为该工序加工余量（简称工序余量）。工序余量是相邻两工序的工序尺寸之差，毛坯余量是毛坯尺寸与零件图样的设计尺寸之差。由于工序尺寸有公差，故实际切除的余量大小不等。下图表示工序余量与工序尺寸的关系。由图可知，工序余量的基本尺寸（简称基本余量或公称余量）z可按下式计算对于被包容面： z=上工序基本尺寸—本工序基本尺寸对于包容面： z=本工序基本尺寸—上工序基本尺寸下图工序余量与工序尺寸及其公差的关系(a)被包容面(轴) (b)包容面(孔)为了便于加工，工序尺寸都按“入体原则”标注极限偏差，即被包容面的工序尺寸取上偏差为零；包容面的工序尺寸取下偏差为零。毛坯尺寸则按双向布置上、下偏差。工序余量和工序尺寸及其公差的计算公式：z=zmin+ta (1-1) zmax=z+tb= zmin+ta +tb (1-2)式中 zmin——最小工序余量；zmax——最大工序余量；ta——上工序尺寸的公差；tb——本工序尺寸的公差。由于毛坯尺寸、零件尺寸和各道工序的工序尺寸都存在误差，所以无论是总加工余量，还是工序加工余量都是一个变动值，出现了最大和最小加工余量，它们与工序尺寸及其公差的关系可用图1-9说明。由图可以看出，公称加工余量为前工序和本工序尺寸之差，最小加工余量为前工序尺寸的最小值和本工序尺寸的最大值之差；最大加工余量为前工序尺寸的最大值和本工序尺寸的最小值之差。工序加工余量的变动范围（最大加工余量与最小加工余量之差）等于前工序与本工序的工序尺寸公差之和。