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mcm 多芯片,小型6引脚芯片封装形式

来源:整理 时间:2025-02-17 01:43:58 编辑:亚灵电子 手机版

Mcm多芯片模块为了解决单个芯片集成度低、功能不完善的问题,MCM包的维护由旗舰店专业人员进行,因此不会更换。于是,MCM多芯片模块系统出现了,在高密度多层互连基板上通过SMD技术将多个具有高集成度、高性能和高可靠性的芯片组合成各种电子模块系统,并且在高密度多层互连基板上通过SMD技术组合各种电子元件系统。

MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其他元件组装在同一多层互连基板上,然后进行封装。由此,出现了MCM(MultiChipModel)多芯片模块系统,为了解决单个芯片的集成度和功能不完善的问题。

文章TAG:芯片集成度mcmMCM模块

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