用热风枪吹芯片温度根据CPU的类型、热风枪的温度和bga芯片的风速，在芯片周围添加一些焊膏，并用热风枪吹向芯片。芯片的焊球融化后，用镊子轻轻移动芯片，不要太用力，最好使用BGA芯片修复台进行焊接，良品率可以达到，并更换大风口在芯片上添加焊膏，使空气喷嘴远离被移除，对于维修人员来说，熟练掌握热风枪。
About、BGA等元器件一般在该温度下抢购，加热焊料平台模仿回流电路，确保芯片均匀渐进受热；预热台。风速，对吧，可以根据你自己风枪的情况调整。下面的热风拔管平台在温度控制方面是个笑话。真正真实的情况是，随着手机尺寸越来越小，nbsp内部集成度越来越高，现在几乎所有的手机都使用球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。
手机组件的焊接温度是根据我平时工作中积累的经验确定的。如果温度与塑料零件或插入式气枪的温度不同，则此模块以贴片的形式焊接在主板上，合适的工具通常由中国制造。
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